盛合晶微半导体有限公司
上市审核项目
注册生效
科创板
更新时间：2026-3-13 14:58
已受理 2025-10-30
已问询 2025-11-14
上市委会议 2026-02-24 通过
提交注册 2026-02-25
注册生效 2026-03-05
项目基本信息
公司名称
盛合晶微半导体有限公司
公司简称
盛合晶微
证监会行业
计算机、通信和其他电子设备制造业
注册地
境外
受理日期
2025-10-30
更新日期
2026-03-09
审核状态
注册生效
预计融资金额
48.00亿
保荐机构
中国国际金融股份有限公司
保荐代表人
王竹亭,李扬
会计师事务所
容诚会计师事务所（特殊普通合伙）
签字会计师
孔晶晶,陈默,董凯凯
律师事务所
上海市锦天城律师事务所
签字律师
王立,沈诚,杨继伟
评估机构
签字评估师
信息披露
| 披露文件 | 审报稿 | 上会稿 | 注册稿 |
|---|---|---|---|
| 招股说明书 | 2025-10-30 | 2026-02-10 | 2026-02-25 |
| 发行保荐书 | 2025-10-30 | 2026-02-10 | 2026-02-25 |
| 上市保荐书 | 2025-10-30 | 2026-02-10 | 2026-02-25 |
| 财务报告和审计报告 | 2025-10-30 | 2026-02-10 | 2026-02-25 |
| 法律意见书 | 2025-10-30 | 2026-02-10 | 2026-02-25 |
| 其他 |
问询与回复
| 序号 | 内容 | 更新日期 |
|---|---|---|
| 1 | 8-1 发行人及中介机构关于第二轮审核问询函的回复 | 2026-02-01 |
| 2 | 8-1 发行人及中介机构关于审核问询函的回复 | 2026-01-07 |
上市委会议公告与结果
| 序号 | 文件名称 | 披露日期 |
|---|---|---|
| 1 | 上海证券交易所上市审核委员会2026年第6次审议会议结果公告 | 2026-02-24 |
| 2 | 上海证券交易所上市审核委员会2026年第6次审议会议公告 | 2026-02-10 |
注册结果
| 序号 | 文件名称 | 披露日期 |
|---|---|---|
| 1 | 关于同意盛合晶微半导体有限公司首次公开发行股票注册的批复 | 2026-03-05 |
其他
| 序号 | 原因 | 披露日期 |
|---|
暂无数据